信息來源:原創 時間:2025-09-20瀏覽次數:2081 作者:鴻達輝科技
在智能手機制造的精密舞臺上,每一道工序都關乎最終產品的品質與壽命。其中,手機中框的點膠環節尤為關鍵——它如同為手機搭建“骨骼”與“關節”之間的連接紐帶,不僅影響結構強度,更直接關系到防水、防塵、抗摔等核心性能。一絲多余的膠水可能干擾內部元器件,一點不足則可能導致結構松動或密封失效。正是這種對“毫米級”工藝的極致追求,讓手機中框點膠機成為高精度制造中不可或缺的核心設備。
手機中框點膠并非簡單的涂膠操作,而是一項融合精密機械、流體控制和實時算法的系統工程。其技術核心體現在以下幾方面:
針對中框點膠常用到的導熱膠、結構膠、密封膠等不同粘度材料,設備需具備極強的適應性。精密螺桿閥、壓電噴射閥等計量方式,可實現微升(μL)甚至納升(nL)級別的膠量控制,確保膠線寬度、高度和形態的一致性。鴻達輝科技所研發的高精度閥體與驅動系統,在應對多種膠水類型時表現出優秀的穩定性和重復精度。
手機中框形態復雜,常伴有曲面、孔位、窄邊等特征。點膠機需具備多軸協調運動能力,在高速運行中保持路徑精度(常見定位精度±0.02mm以內)。鴻達輝科技的點膠系統憑借先進的運動控制算法和高剛性機械結構,可在復雜三維路徑中實現均勻點膠,避免斷膠、堆膠等缺陷。
膠水的粘度易受環境溫度、擠出壓力等因素影響。先進的點膠機集成壓力與流量傳感器,實時反饋數據并對點膠過程進行動態補償。這一能力使設備在面對生產環境波動時仍能保持輸出一致,極大提升了工藝可靠性。

結構強化與抗震耐摔:中框作為手機框架,點膠工藝直接決定了組件粘接強度和整體結構穩定性;
密封防塵防水:在接口、按鍵、屏幕貼合處進行密封點膠,是達到IP67/68防水等級的關鍵工序;
熱管理支撐:部分膠材用于導熱,幫助芯片熱量傳導至中框散熱,避免設備過熱;
電磁屏蔽:特定導電膠點涂可優化電磁兼容性(EMC),減少信號干擾。
在精密點膠設備領域,鴻達輝科技憑借多年技術積累與成熟的項目經驗,已成為眾多消費電子制造企業的優選合作伙伴。其手機中框點膠機在以下方面展現突出優勢:
高適應性平臺設計:可兼容不同尺寸和材質的中框,快速換線,支持小批量多品種的柔性生產需求;
工藝數據庫與智能調參:內置大量成熟工藝參數,降低操作門檻,提高設備利用率;
穩定可靠的長期表現:憑借扎實的機械設計與品質控制,鴻達輝設備在連續高強度生產環境下仍保持高一致性;
本土化服務與快速響應:提供從工藝測試、設備調試到后期維護的全周期支持,幫助客戶加速量產進程。
除手機中框外,該類型設備還廣泛用于:
平板電腦及筆記本電腦金屬框架粘接;
智能穿戴設備結構點膠與密封;
物聯網終端設備組裝;
微電子模塊封裝等。
在智能手機日益追求輕薄化、高可靠性的今天,點膠雖雖是幕后工序,卻是決定產品品質的關鍵細節。一臺優秀的手機中框點膠機,不僅需要精準的控制與穩定的輸出,更需要設備廠商對工藝材料的深刻理解和豐富的現場經驗。鴻達輝科技以其技術實力與服務口碑,持續為行業提供高水準的點膠解決方案,成為眾多品牌制造體系中值得信賴的一環。
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